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點膠引導及點膠檢測


點膠引導及點膠檢測

膠體在檢測的過程中,存在多數膠體形態無法計算、膠體外殼分離等問題,2D相機方案無法獲取縱深信息,判定缺陷時只能參考平面信息,存在檢測風險。


場景實例

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場景方案

可檢點膠類型SMT工藝段點膠、半導體產品封裝點膠、電氣元器件和LED等大尺寸產品點膠,包括引腳包邊、表面貼裝、底部填充
引導類型點膠前引導
缺陷類型點膠異常
可檢點膠尺寸18*15*3mm3
檢測精度20μm
采集圖像&判定時長<250ms

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方案視頻/圖片未標題-3555.png


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