奕目(上海)科技有限公司

半導體引線鍵合檢測


芯片金線三維檢測

Wirebond光場檢測,支持隨線全檢,提前消除wirebond工藝段異常帶來的隱患,提升芯片后道封裝良率,避免后端PCBA段損失。


場景實例

 

芯片缺陷圖片.png



場景方案


相機型號

VA6H-17B1@L3D00XW

可檢芯片類型

金線線徑:≥18μm

金線間距:2倍線徑

金線層數:≤2層

可檢芯片尺寸

≤5mmx5mm

可檢線高范圍

100μm≤H≤600μm

檢測準確率

過檢率:≤0.1%

漏檢率:≤0.1%

檢測效率高

UPH≥20000pcs


未標題-1.png


案例分享

項目檢測需求


項目名稱缺陷檢測
產品描述Tray盤:143×67mm2;
MEMS芯片:4×1.5mm2;
金線:直徑17.78μm,線高410~440μm;
整版:720顆芯片;
需求描述檢測金線缺陷:線偏、斷線、少線、并線、塌線、線高等;檢測焊球缺陷:無球、球偏、大小球等;
需求背景傳統方案無法通過三維的信息進行缺陷判定,無法量化檢測高度信息
項目狀況2020年12月,溝通需求;
2021年3月,投入驗證;
2021年11月,首套驗證通過;
2021年12月,批量交付;
產品方案金線檢測方案:
VS2@L1D00XW及VA6H-17B1@L3D00CG
檢測效率20000UPH
產品運行情況截至目前穩定運行


項目環境標準


內容參數要求
來料平坦度

1)真空吸附;2)產品四角定位銷;3)正面壓板;樣品四角高度差<±30μm;

相機運動控制相機可Z向移動,重復精度<1μm
相機&光源觸發控制通過PLC觸發相機采集圖像;響應時間<10ms;
工作震動相機曝光時長約1ms;畫面不存在抖動;
操作系統顯卡驅動為現場調試時最新版本
工控機要求配備NvidiaRTX3060顯卡


方案視頻


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